Studie zu Chip-Forschung: Europa verliert Anschluss - China holt bei Patenten auf

Die Forschung und Entwicklung bei Halbleitertechnik findet nach Angaben des Münchener Ifo-Instituts zunehmend außerhalb Europas statt - vor allem in Asien. Zwischen den Jahren 2000 und 2021 sei ein Drittel aller Halbleiterpatente auf Japan (35 Prozent) entfallen, gefolgt von den USA (18 Prozent) und Südkorea (15 Prozent), erklärte das Institut am Donnerstag unter Verweis auf Forschungsergebnisse des europäischen Netzwerks EconPol Europe. Deutschland liegt demnach mit 5,6 Prozent der Patente hinter Taiwan (neun Prozent) und China (sieben Prozent).

Auf alle EU-Länder insgesamt entfallen etwa zehn Prozent der Halbleiterpatente. "Zu Beginn der 2000er Jahre lag die EU in der Halbleiterforschung noch vor Taiwan und China", hob Ifo-Forscher Oliver Falck hervor. "Allerdings haben die asiatischen Staaten seitdem deutlich zugelegt, während die Patentanmeldungen in Europa zurückgegangen sind", fügte er hinzu. Um in der Halbleiterforschung nicht den Anschluss zu verlieren, müsse Europa deshalb auch die internationale Zusammenarbeit "deutlich ausbauen", forderte Falck - "besonders mit Asien".

Auffällig ist der Untersuchung zufolge das zunehmende Tempo der Aufholjagd: So verdreifachte Südkorea die Menge an Halbleiterpatenten im Vergleich des frühesten Dreijahreszeitraums (2001 bis 2003) mit den jüngsten Daten (2019 bis 2021). China steigerte den Anteil noch deutlicher - von 0,8 Prozent (2001 bis 2003) auf 17,6 Prozent (2019 bis 2021).

Umgekehrt verloren die europäischen Länder an Boden. Ihr Anteil an Halbleiterpatenten sank in den betrachteten Dreijahreszeiträumen  von 13,3 Prozent auf 8,3 Prozent. Trotz der positiven Entwicklung in Asien, kooperiere Europa "unterproportional mit asiatischen Ländern, betrachtet man gemeinsame Patente mehrerer Länder", gab das Ifo-Institut zu bedenken.